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如何识别PCB电路板的层数,识别12层PCB板

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-07-22 0:48:48 * 浏览: 0
值得注意的是,减少PCB层数可以大大节省成本,并且价格差异非常大。几乎可以说,PCB的成本每两层增加一倍。换句话说,四层PCB的成本是两层的两倍,六层PCB的成本是四层的两倍,依此类推。目前,最豪华的技嘉EX58-EXTREME使用12层PCB,因此其价格非常昂贵。使用较少层的PCB​​会对成本控制产生巨大影响。更重要的是,当前大多数DIY都没有将PCB层的数量放在与图形内存和GPU相同的重要位置。另外,PCB生产通常由芯片制造商或更强大的制造商设计,然后移交给PCB工厂。 PCB设计决定了如何布线以及后续组件的放置,这也是一项非常先进的技术。 emsp,emsp,对于DIYer来说,我们如何选择充满材料的产品,我相信通过我们的学术文章,对每个人都可以提供很好的帮助。无论如何,判断PCB层数是必须掌握的一项技能。现在,我们将介绍几种判断PCB层数的方法。首先,目视检查。由于PCB中的各个层紧密集成在一起,因此通常不容易看到实际的数量,但是如果您仔细观察电路板的故障,仍然可以区分出来。小心一点,我们会发现PCB之间存在一层或多层白色材料。实际上,这是各层之间的绝缘层,以确保不同PCB层之间不会发生短路。因为当前的多层PCB板使用更多的单面或双面布线板,并且在每一层之间放置一层绝缘层并将其压在一起,所以PCB板的层数意味着有几个独立的层。布线层以及层之间的绝缘层已成为我们判断PCB层数的最直观的方法。强调,第二,引导孔和盲孔对准方法。导孔对准方法使用PCB上的ldquo来识别PCB层数。该原理主要归因于多层PCB电路连接中使用的过孔技术。如果要查看PCB的层数,可以通过观察过孔来识别。在最基本的PCB(单面母板)上,零件集中在一侧,而导线则集中在另一侧。如果要使用多层板,则需要在板上打孔,以便组件引脚可以穿过板到达另一侧,以便引导孔可以穿透PCB板。因此,我们可以看到零件的引脚焊接在另一侧。例如,如果该板使用4层板,则需要在第一层和第四层(信号层)上布线。其他层还有其他用途(接地层和电源层)。将信号层放在电源层上,接地层两侧的目的是防止相互干扰,并方便信号线的校正。如果某些板卡引导孔出现在PCB板的正面,但在背面却找不到,则它必须是6/8层板。如果在PCB的两侧都可以找到相同的通孔,那么它自然就是4层板。 emsp,emsp,但是目前许多板卡制造商使用另一种布线方法,即仅连接某些线路,并在布线中使用掩埋过孔和盲孔。盲孔用于将多层内部PCB连接到表面PCB,而不会穿透整个电路板。掩埋过孔仅连接到内部PCB,因此从表面看不见。因为盲孔不需要穿透整个PCB,所以如果盲孔为六层或更多,请朝着光源看板,并且光不会通过。因此,以前有一种很流行的说法:通过通孔是否漏光来判断PCB是四层还是六层或以上。此方法有其原因,并且在某些地方不适用。可以用作参考方法。第三,积累方法。确切地说,这不是一种方法,而是一种经验。但这是我们认为最准确的。我们可以通过一些公共PCB板的痕迹和位置来判断PCB的层数的组件。因为在当今瞬息万变的IT硬件行业中,没有多少制造商能够重新设计PCB。例如,几年前,大量使用了采用6层PCB设计的9550图形卡。如果您小心的话,可以比较它与9600PRO或9600XT有何不同。只需省略一些组件,并在PCB上保持相同的高度即可。 Emsp,emsp,在1990年代,有一种流行的说法:将PCB垂直放置可以看到PCB层的数量,很多人都相信。后来被证明是无稽之谈。即使当时的制造过程是落后的,眼睛怎能分辨出比头发还小的距离呢?后来,这种方法继续进行了修改,并逐渐发展出另一种测量方法。如今,许多人认为可以使用ldquo,游标卡尺和其他精密测量仪器来测量PCB层数。我们不同意这一说法。不管是否有这种精密仪器,为什么我们看不到12层PCB的厚度是4层PCB厚度的3倍?不同的PCB将使用不同的制造工艺,并且没有统一的测量标准。如何根据厚度判断层数?实际上,PCB层数对电路板影响很大。例如,为什么要使用至少6层PCB安装双CPU?因此,PCB可以具有3或4个信号层,1个接地层以及1或2个电源层。然后可以将信号线分开得足够远,以减少相互干扰,并提供足够的电流。但是,4层PCB设计完全可以满足普通电路板的需要,而6层PCB则成本太高,并且性能提升不多。 ?nbsp