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软硬结合板的电子设计要点

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-08-30 0:59:12 * 浏览: 0

软硬结合板的电子设计要点

    对于我们电子工程师来说刚性PCB板是最熟悉不过的,其设计经验和加工工艺都非常成熟。还有一种软PCB板运用的也越来越多,虽不像刚性PCB一样广范,但设计上与PCB也是区分不大,只是加工工艺及结构有所不同。今天谈到的是一种刚柔结合的线路板。因成本的关系较早时国外客户设计使用的较多,但随着电子产品越来越小型化、多功能化、集成化,这对装配来说空间非常有限,需要采用更好的载板方式满足。

    目前市面主要以四层软硬结合板、六层刚柔结合板、八层PCB+FPC的设计加工具多,更高层数的关系到价格原因和加工环境用量不是太多。以典型的四层结构来看,采用两层软板+两层硬板,如下图。

 

我们可以很明显看到软板区域与硬板区域有一个高度差。那么我们在设计时L1\L4线路层不能做整板布线,只有在硬板区域布线采用导通孔连接其它层。而L2/L3的软板层我们可以整个板布线。这也是区别以往普通PCB设计最大的区别。一般情况下在软板弯折区域我们是不建议设计导通孔和元器件布局的,这样会使软板在弯折时非常脆弱。

另外,在硬板区域与软板区域交汇的地方,硬板上设计的导通孔尽量离远一点,软板的这个区域也可以设计小圆角,尽量避免直角。