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在FPC生产过程中信赖性测试项目的品质要求和判定标准

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-09-11 12:09:23 * 浏览: 0

一、棕化剥离强度实验: 

1.1 测验意图:断定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测验机、刀片 
1.3 实验办法:
1.3.1 取一张恰当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当巨细之1OZ铜箔,固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP触摸。 
1.3.4 压合后剪下合适样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 
1.3.5 按拉力测验机操作标准测验铜箔之剥离强度。 
1.4 核算:
1.5 取样办法及频率:取实验板1PCS/line/周 

二、 切片测验: 

2.1 测验意图: 压合一介电层厚度;        钻孔一测验孔壁之粗糙度;        电镀一准确把握镀铜厚度;        防焊-绿油厚度;
2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液 
2.3 实验办法:
2.3.1 挑选试样用冲床在恰当方位冲出切片。 
2.3.2 将切片笔直固定于模型中。
2.3.3 按份额调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其天然硬化。 
2.3.4 以砂纸顺次由小目数粗磨至大目数细磨至挨近孔中心方位 
2.3.5 以抛光液抛光。 
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜调查并记载之。 
2.4 取样办法及频率:
电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,丈量孔铜时取9点,丈量面铜时C\S面各取9点。
钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片方位,读最大孔壁粗糙度数值。
压合-首件,(每料号1PNL及测验板厚不合格时)取压合板边任一方位。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 
防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。

三、绿油硬度测验:

6.1 测验意图:实验绿油的硬度。
6.2 仪器用品: 标准硬度的铅笔:6H类型铅笔 
6.3 测验办法:
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于作业台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本外表,歪斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆外表划过约1/4"长。 
6.3.3 如防焊漆面没有被划花或损坏,则代表样本的硬度>6H 。 
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。 
6.4 取样办法及频率:3pcs/出货前每批 

四、 绿油附着力测验:

7.1 测验意图: 测验防焊漆和板料或线路面的附着力。 
7.2 仪器用品:600#3M胶带 
7.3 测验办法:
7.3.1 在未进行测验之前,先查看样本外表必须清洁无尘土或油渍。
7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,保证贴平,胶带每次只可运用一次。
7.3.3 用手将胶带笔直板面快速地拉起。
7.3.4 查看胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或别离之现象。 
7.4 取样办法及频率:3pcs/出货前每批 

五、 热应力实验: 

8.1 实验意图:为预知产品于客户处之热应力承受能力 
8.2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。 
8.3 测验办法:
8.3.1 选取恰当之试样于外表查看无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。 
8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计刺进锡炉,承认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求. 
8.3.4 用夹子夹测验板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使剩余之助焊剂得以滴回。
8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中彻底浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第2次,共3次。 
8.3.6 取出试样后待其冷却,并将试样清洗洁净。 8.3.7 做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片剖析)。 
8.3.8 运用金相显微镜观查孔内切片景象。
8.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并运用长柄夹取放样品及实验。
8.5 取样办法及频率: 3pcs/出货前每批 

六、有铅焊锡性实验: 

9.1 实验意图: 为预知产品于客户处之焊锡情况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。 
9.2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜 
9.3 测验办法:
9.3.1 挑选恰当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并断定试样外表清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。 
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡外表的浮渣及已焦化的助焊剂残渣彻底铲除洁净。
9.3.4 将试样彻底涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使剩余之助焊剂得以滴回。 
9.3.5 将试样当心放在温度为245℃的锡池外表,漂浮时刻3~5秒。
9.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并运用长柄夹取放样品及实验。
9.5 取样办法及频率:3pcs/出货前每批。 

七、无铅焊锡性实验: 

10.1 实验意图: 为预知产品于客户处之焊锡情况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。 
10.2 仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜 
10.3 测验办法:
10.3.1 挑选恰当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并断定试样外表清洁后, 置入烤箱烘烤120℃*1小时。 
10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3 将锡炉内溶锡外表的浮渣及已焦化的助焊剂残渣彻底铲除洁净。
10.3.4 将试样彻底涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使剩余之助焊剂得以滴回。
10.3.5 将试样当心放在温度为260℃的锡池外表,漂浮时刻3~5秒。
10.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并运用长柄夹取放样品及实验。
10.5 取样办法及频率:3pcs/出货前每批。

 八、离子污染度实验: 

11.1 测验意图:测验喷锡﹑棕化﹑成型后PCB遭到的离子污染程度。 11.2 仪器用品:离子污染机,异丙醇浓度75±3% 
11.3 测验办法:按离子污染机操作标准进行测验。 
11.4 注意事项:操作需戴手套﹐不行污染板面。 
11.5 取样办法及频率:取喷锡板次/班           取棕化板1次/班           取成型板1次/班 

九、阻抗测验: 

12.1 测验意图:丈量阻抗值是否符合要求 12.2 仪器用品:阻抗测验机
12.3 测验办法:按阻抗测验机操作标准进行测验
12.4 取样办法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL
  (注:防焊后阻抗标准值与制品标准值要求相同) 

十、蚀刻因子测验: 

15.1 测验意图:经过测验查看蚀刻线的侧蚀情况。
15.2 仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
15.3 测验办法:按正常参数进行蚀刻,然后打切片剖析蚀刻因子核算公式:EF=2T/(b-a) 
15.4 取样办法及频率:取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。 

十一、化金、文字附着力测验: 

16.1 测验意图:经过测验查看化金后化金处的附着力。 
16.2 仪器用品:3M#600胶带 
16.3 测验办法:
16.3.1 将实验板放在桌上
16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,保证贴平,胶带每次只可运用一次。
16.3.3 用手将胶带笔直板面快速地拉起。
16.3.4 调查胶带上有无沾金/文字漆,板面化金处/文字漆是否有松起或别离之现象。 16.3.5 取样办法及频率:3pcs/出货前每批 

十二、孔拉力测验:

17.1 测验意图:实验电镀孔铜的拉力强度 
17.2 仪器用品:电烙铁,拉力测验机,铜线 
17.3 测验办法:
17.3.1 将铜线直接刺进孔内,以电烙铁加锡焊牢;
17.3.2 被测验孔孔必需PAD面完整无缺,并将剩余线路在PAD边切除;
17.3.3 将铜线的结尾用拉力机夹紧,按拉力机上升,直到铜线被拉断或孔被拉出,计下读数C(Kg);
17.3.4 将待测孔运用游标卡尺丈量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。 
17.3.5 核算孔拉力强度: ib/in2    F = 4C/ (C12 - C22)*1420    F:拉力强度    C1:孔环外径(mm)    C2:孔环内径(mm)
17.3.6 取样办法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周 

十三、线拉力测验: 

18.1 测验意图: 实验镀层与PP的结合力。 
18.2 仪器用品:拉力测验机,刀片,游标卡尺。 
18.3 测验办法:
18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。
18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm,用拉力测验机夹头夹紧挑起的线端。 
18.3.3 按上升将线剥离,(拉杆速度:50MM/MIN)计下拉力读数(Kg)。 
18.3.4 线拉力核算:   拉力(kg)  单位:ib/in   线宽(mm) 单位:ib/in
18.4取样办法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周。 

十四、高压绝缘测验: 

19.1 测验意图:测验线路板资料的绝缘功能
19.2 仪器用品:高压绝缘测验仪,烘箱
19.2仪器用品:高压绝缘测验仪,烘箱 
19.3 测验办法:
19.3.1 烘烤板子,温度为50-60℃/3小时,冷却至室温,选样品上间隔最近且相互不导通的一对线.
19.3.2 按高压绝缘测验仪操作标准进行测验,测验要求为:    
a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。    
b) 线距≧3mil,所需电压500V,电流0.5A。    
c) 可根据客户要求设定电压和电流 。        
d) 或按双面板用1000V,多层板用500V。
19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表明样本不合格. 
19.3.4 测验前,必须将测验台面清洁,并不行有金属物存在,避免影响测验成果或触电.  
19.4 注意事项: 操作时需戴耐高压手套 19.5 取样办法及频率:取制品板1PCS/周期 

十五、喷锡(镀金、化金、化银)厚度测验: 

20.1 测验意图:检验喷锡(化金、化银)厚度是否在合格范围内。 
20.2 仪器用品:X-Ray测验仪
20.3 测验办法:依照X-Ray测验仪操作标准进行测验。 
20.4 取样办法及频率:首件,1pcs/每批 

十六、反常办理与毛病扫除: 

1、制品信任性实验发现有1pcs不合格者,需立即呈报品保主管,并取相同料号相同周期的板重做同一信任性实验(数量10pcs以上),如第2次实验中有1pcs板测验不合格的板重做同一信任性实验(数量10pcs以上),如第2次实验中有1pcs板测验不合格谈判后续重工与重检对策。
2、制程中有测验1pcs不合格者,需立即呈报品保主管及知会职责单位主管,并取同料号相同周期板重做实验(数量5pcs以上),第2次实验中有1pcs板测验不合格开立CAR予职责单位,追寻改善后取样承认作用,若仍不良可予以停产或呈报品保主管与职责单位主管谈判对策。