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选择fpc软板基材的主要方面是什么?

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-09-15 1:41:09 * 浏览: 0
1.具有理想基板尺寸稳定性的FPC软板基板应具有极其稳定的尺寸。在制造过程中,软板基板的收缩或膨胀对于生产和用户而言是一个主要问题,因为这会同时影响软板。生产和组装,特别是如果无法预测柔性板的尺寸时,将是麻烦的。某些步骤可以应对不稳定材料对尺寸的影响,但是无需依赖这些方法即可进行处理的材料更为有利。 2.整体材料的耐热性大多数电子装配都将使用加热工艺,例如:组件装配的回流是很常见的工艺,此工艺中使用的软板材料应能够承受加工温度,同时,不应造成过度失真。这是一个明确的定义,但是从科学和环境保护的角度来看,世界已经开始推广无铅焊接技术。该技术要求使得对材料的耐热性的需求更加强烈。 3.耐撕裂性。许多软板结构很薄,没有进行强化处理,很容易损坏或撕裂。因此,用于生产软板的基材应具有抗撕裂性。 4.由于信号速度的提高,材料电学特性和电学特性的重要性将继续提高。软板首选使用的材料应具有设计人员必需的电气特性。面对高速信号的普及,材料的介电系数和信号损耗要求较低,并且高绝缘电阻是高压应用的期望。理想的材料应该能够满足各种需求并满足各种设计的电气要求,但这仍然是柔性板材料的梦想。 5.柔韧性柔韧性必须是软板材料的关键特征。在工业上,期望软板可以暴露于从高温到低温的极端温度。因此,如何在宽温度范围内保持柔韧性是一个基本问题。尤其是低温下的柔韧性应格外小心。大多数材料在低温环境下会变脆。在电子产品的应用中,期望软板材料可以具有较低的温度和湿度。水分将对工艺造成负面影响,并且还会影响最终产品的物理性能。 6.耐化学性根据应用的不同,软板材料需要具有不同程度的耐化学性,这对制造商和最终用户同样重要。柔性板的制造中使用了许多不同的腐蚀性化学物质,这使制造商担心材料是否能够承受这些化学物质。因此,软板材料必须与多种化学物质兼容,包括在组装和清洁过程中使用的溶剂。 7.批次一致性批量生产将不可避免地面临过程和时间的变化,因此产品一致性是良好过程控制的关键。当面对多个标准偏差质量目标时,就没有稳定的材料一致性,并且在制造过程中可能永远达不到这个水平。此时,所需的材料一致性包括:物理性能,机械性能,电气性能等。是关键。稳定的性能可以确保产品在生产或应用中稳定,顺畅地使用。 8.合理的成本寻求合理的成本计划是电子产品的通用标准。业界一直在不停地寻找价格低廉的材料供应来源,因此制造商和组装厂只能享受微薄的利润。但是重要的是要注意变化对整体产品的影响,以及改变供应方式是否会影响制造质量和整体成本,而不仅仅是关心材料输入的成本。 ?nbsp